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旭德科技成立於 1998年，位於新竹工業區內，實收資本額約為新台幣29億元，2000年加入欣興集團，並於2004年及2007年先後合併欣富電子及晶強電子，躍身為積體電路載板(IC
Carrier)產業的世界級領導廠商，由於公司業績逐年倍數成長，為擴充公司產能之所需於2015年底新購廠房，成為旭德第三廠，三個廠廠房面積約20,000 平方公尺，員工數超過1,200人。旭德科技秉持永續經營的目標，除了重視新產品的研究發展外，並於2007年11月掛牌成為興櫃公司，股票代號8179，且在提升員工職能的教育訓練投入大量資源，希冀企業與員工共同成長。
在產品應用上，載板廠主要產品包括RF SiP (System in Package)、LED Lighting、OCM (Optical Communication
Module)、Sensor、5G related及 PBGA/CSP/TFBGA等，軟板廠則以生產TAB、COF、INK及EMV TAB等產品為主，同時為提升產品優異品質，全面品質管理系統也隨著通過
ISO-9001、 IATF16949、ISO-14001、OHSAS18001的認證而獲得國際性的肯定，並透過生產計劃和產能調整的彈性，以及新製程及新產品的開發能力，提昇客戶滿意度，期待在未來的WiGig世代裡大放異彩。
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