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首頁 / 關於旭德 / 公司里程碑
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公司里程碑
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| 2019： | 成功開發Air chamber cavity for MEMS Microphone。 | | | 2019： | 200G，400G矽光子光模塊認證成功。 | | | 2018： | 高散熱TBGA基板認證成功，用於波音航太、汽車、網路處理器。 | | | 2018： | 介層厚度22μm射頻模組基板ELIC成功開發。 | | | 2016： | 成功進入美系手機大廠閃光燈基板，用於X系列產品。 | | | 2016： | 100G矽光子光模塊認證成功，進入美系大廠資料中心供應鏈。 | | | 2016： | 成功進入美系手機大廠無線耳機和近距光感測器基板供應鏈。 | | | 2016： | 成功開發Bio sensor（心跳感測器）裝載於智慧手環產品。 | | | 2016： | 虹膜辨識晶片模組獲得韓系手機大廠認證及量產。 | | | 2015： | 介層厚度25μm射頻模組基板ELIC成功開發。 | | | 2015： | 與德系客戶共同開發埋入式主動式元件成功。 | | | 2015： | 與美系客戶共同研發埋入式散熱銅塊開發成功。 | | | 2014： | 車用壓力感測器基板獲德國廠商認證進入量產。 | | | 2012： | 高散熱銅板疊構技術獲得歐系LED大廠認證、量產。 | | | 2010： | 射頻模組基板ELIC技術量產。 | | | 2009： | 開發High Power LED基板。 | | | 2002： | 通過重要射頻模組客戶認證，打進芬蘭廠牌手機大廠。 | | | 2000： | 欣興接手旭德營運管理。 | | | 1998： | 開始銷售多層PCB及PBGA產品。 | |
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